モータコントローラ技術開発動向

4.1高いセキュリティ

トルクの安全性：SBC + MCU監視アーキテクチャ、高電圧バックアップ電源、安全関連ドライバチップ、IGBT故障の包括的な診断、独立した安全シャットダウンパス、独立したADCチャネルのレゾルバ信号復号化、高品質2チャネル高電圧サンプリング回路、異なる品質三相電流ホールセンサが実装されています。

4.2、高いEMC評価

現在では、第2世代の製品でクラス3、クラス4を実行できるようになり、その後EMCではクラス5を実行できるようになり、小型化と低コスト化が求められます。 EMCコアの画期的な技術革新が位置付けられています。より優れたフィルタリングソリューション、低コストのEMCデバイスコストは、高レベルのEMC要件を満たします。 EMCがクラス5を要求している場合、体積率は5％未満であり、コストは50RMB未満です。

開発研究内容は次のとおりです。「電子制御+モーター」システムEMCソリューション、コアデバイスのEMC特性の研究とソリューション、「電子制御+モーター」システムEMCシミュレーションプラットフォーム。

4.3、高圧

主に乗用車のために、現在の電圧は一般におよそ300-400Vであり、そして将来的に高電圧に発展するかもしれません。超急速充電および電力需要の増加は、電気自動車の高電圧の内部推進力です。充電電圧を400Vから800Vに上げると、充電時間を半分にすることができます。この部分はアップグレードされなければなりません、電気自動車は将来的に普及するでしょう、そして高電圧は開発の傾向です。この傾向に対応して、インバータの設計は650V IGBT設計からより高い750Vおよび1200V IGBT設計に移行します。

4.4、高電力密度

パッケージングの観点から、正方形のレンガ、超薄型、そして最後に裸のDBC /チップフォームへの伝統的な使いやすいモジュールの傾向は発展しました。パッケージの容積は、サブアセンブリとともに小型化されます。 2018年以降には、2013年のボリュームの1/10のサイズに達する可能性があります。

チップ寸法からE3チップのような高効率および高動作接合部温度まで、動作接合部温度は150℃、EDT2チップ接合部温度は175℃まで上昇させることができ、SIC炭化ケイ素チップ接合部温度は175を超えることができますE2の場合、チップの電力損失は1、後者の2つの電力損失は、それぞれ0.8〜0.3〜0.5です。 SiCデバイスを使用すると、スイッチング損失を大幅に削減し、システム効率を改善し、デッドタイムを短縮し、システム出力を向上させることができます。バッテリーパックとコントローラーを総合的に考慮すると、トータルコストは5％減少し、航続距離は車両全体から見て10％増加しました。全体の効率は、ＳｉＣデバイスを使用することによって改善することができる。

デバイスの開発とパッケージング技術の開発に伴い、コスト予測は徐々に減少します。

製品寸法に関しては、海馬を供給するコントローラは１８ｋＷ／Ｌを達成することができ、第２の乗用車コントローラの電力密度は２６ｋＷ／Ｌとすることができる。最新の乗用車制御装置は35kW / Lをすることができます。将来的には、SiC材料は45kW / Lの電力密度を達成すると予想される。

4.5、デバイスの統合とカスタマイズ

機能的に安全、高度に統合された

機能安全、より高い頻度：

ドライブアイソレーションIC：機能安全、高集積：

モデルコンデンサは高度にカスタマイズされており、EMCをモデルコンデンサに統合することすらあります。たとえば、コントローラのEMC Yコンデンサ、別のボードは将来統合されるでしょう。これはモータコントローラそのものであり、将来のシステムも統合に向かって動いています。

電動工具モーターを購入したい場合は、電動工具DCモーターに注意を払ってください。