Nov 22, 2018 伝言を残す

より統合されたインテリジェントパワーモジュール(IPM)

より統合されたインテリジェントパワーモジュール(IPM)

車内の電子回路のコスト増加、小型化、軽量化、高信頼化への要求が高まる中、スマートパワーモジュールはこの傾向をよりよく満たすことができます。 たとえば、オン・セミコンダクタのSTK984シリーズは、BLDCLV8907と複数の独立したパワーMOSFETを内蔵しているため、ボード、センサ、および外付けマイクロコントローラの必要はありません。 スペースを節約し、重量とコストを削減し、自動車のスライドドアとEPSユニットを駆動するのに使用されます。 ポンプ、ワイパー、HVAC、冷却ファン。

STK984シリーズは、独自の絶縁金属基板技術(IMST)を使用して、半導体コンポーネントと受動部品のさまざまなコンポーネントと他のコンポーネントを1つのモジュールに統合します。 IMST構造は、絶縁層を使用してアルミニウムシートを覆い、銅箔を最上層に置き、銅箔上にエッチングして、単層の配線パターンを自由にカスタマイズすることができる。 IMSTベースのIPMに基づいて、温度検出を提供するパワートランジスタ、制御回路、保護回路を同一基板に実装することができ、温度検出誤差を最小限に抑え、高精度の温度検出を実現します。 金属基板上にアルミニウムシートがあるため、銅箔間の分布キャパシタが絶縁樹脂を貫通してノイズを効果的に低減する。 加えて、IMST構造は優れた放熱性を提供する。

たとえば、3相ブラシレスモータドライバIPMSTK984-090A-E / 091A-Eには、過電流、過熱、過電圧/低電圧保護を内蔵したプリドライバIC、シャント抵抗、チャージポンプ回路が内蔵されており、自動車用送風機ファン。 、冷却ファン、ポンプおよびスライドドアなど

もう1つの例は、直接接合銅(DBC)基板、絶縁ライナーなし、低熱インピーダンス、優れた放熱および設計柔軟性、組み込み逆接続バッテリを使用して、7つのMOSFETを単一の小型パッケージに統合したSTK984-190-EですAEC-Q100の要件に完全に準拠しており、12Vシステムでは最大300Wのモーター電源を備えています。 個別ソリューションと比較して、STK984-190-Eは、フットプリント、重量、部品数および熱抵抗がそれぞれ48.7%、36.2%、53.8%および21.1%低減しています。 自動車ワイパー、ファン、ポンプのアプリケーションに最適です。 デバイス。

総括する

自動車の電子機能の傾向に対応して、車両用モータはますます多くなり、ブラシ付きDCからブラシレスDCへと発展してきた。 小型化、軽量化、システムコスト低減、信頼性向上の要求が高まっていることから、継続的に集積化を図る必要がある。 オン・セミコンダクタはセンサレスBLDCLV8907やより統合されたIPMSTK984シリーズなどのディスクリートおよび統合ソリューションを含む包括的なブラシレス・モータ・ソリューションを提供し、ソフトウェア・プログラミング、スペース、コスト、設計時間の課題に対処し、エネルギー効率、電力密度、オイルポンプ、燃料ポンプ、冷却ファン、HVAC、ワイパー、スライドドアなどの自動車用途に最適です。


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