電子制御システム モジュール接合温度保護技術
熱シミュレーションの多くは、コント ローラーの最大容量を得るために行われています。モーター コント ローラーを保護するかもしれない最大の能力と実際の労働条件が非常に複雑。
3.1 実用的な意義の IGBT 接合部温度の推定
ジャンクション温度は、IGBT の安全な操作を決定するための重要な条件です。IGBT の動作ジャンクション温度は、コント ローラーの最大出力機能を制限します。
IGBT 過熱損傷が深刻な影響です。設計要因、複雑な労働条件、高振動、温度ショック、シリコン グリス、高齢化と NTC によると IGBT 接合部温度の間接保護など、多くの要因があります。ブロックするなど、一定の制限があります。極端な条件の下で熱エネルギー分布が非常に均一でないと IGBT と NTC の温度差は明らかではないです。NTC とジャンクション温度の関係は非常に明確ではないです。予備実験が必要し、NTC の応答時間が遅い、ジャンクション温度変動状態正確かつタイムリーな反映できません。IGBT 過熱して損傷を引き起こしやすいです。従来、NTC は制限が IGBT 接合部温度を保護するために使用です。
劣悪な労働環境の場合にのみ保護のため NTC を使用するは危険です。
3.2 NTC に基づく IGBT 接合部温度の推定
作業パラメーター、電圧や電流の周波数などに従って正確な熱シミュレーションを行う、熱流動パラメーターを抽出、訂正を計算、IGBT 接合部温度を事前に予測します。テストの後、シミュレーションおよびソフトウェア モデルは、お互いをチェック、最終接合部温度の推定誤差は ± 3 ° C
3.3 温度サンプリング ・ ダイオードに基づく IGBT 接合部温度の推定
温度サンプリング ・ ダイオードは、IGBT の真ん中に直接統合されています。従来モジュールと比較して、ウェーハの接合部温度直接収集できます (おおよそ)、モジュール機能を向上させることが、ウェーハの接合温度変動を得ることができる、信頼性が向上することができますと寿命を保証することができます。欠点は、結晶が直接収集されることです。元接合部温度、高および低電圧の安全規則。
第 6 章ジャンクション温度サンプリング、モジュールと外部回路のコスト増加、現在 1 IGBT 接合部温度、損失計算により、1 つのダイオードの温度を使用して熱流れのパラメーター計算、他の Igbt の温度を取得します。
シングル チャネル ダイオード温度高度な損失計算と熱流パラメーター計算法、テスト、シミュレーション ソフトウェア モデルの相互検証を使用して、サンプリングを使用して、ジャンクション温度の推定誤差は 3 ° C に達することができると、過渡状態が 10 ° C 以内
3.4 ジャンクション温度の予測に基づいて温度保護戦略
利点:
ジャンクション温度の監視より直接的で、車両全体の加速性能は良い。
ロック限界の作業条件下での接合部温度をリアルタイムで監視することができますだけでなく、コント ローラーの最大の能力を発揮、また保障コント ローラーが破損している、過温度ではない、車両全体の安全性高い;
車両の通常の動作条件の下で、IGBT の電流容量が最大化されて、車両はより動的;
コント ローラーは、車両全体の信頼性を向上させるために IGBT 生活被害程度等のリアルタイム計算など、実際の使用条件との組み合わせでいくつかのより前衛的なアルゴリズムの研究を遂行できます。
保護:
ジャンクション温度は、リスク、キャリア周波数の低下を遂行または削減戦略をトルクとジャンクション温度制限を設定周波数低減またはトルクのデータ復旧リスクを離します。
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